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光遠(yuǎn)新材低介電生產(chǎn)線技改項目點火投產(chǎn)
發(fā)布時間：
2024-03-28
3月28日，光遠(yuǎn)新材低介電生產(chǎn)線技改項目正式點火。公司各層級領(lǐng)導(dǎo)、部門負(fù)責(zé)人參加點火儀式。
在儀式上，總經(jīng)理寧祥春介紹了低介電生產(chǎn)線技改項目籌建情況。上午9時28分，在現(xiàn)場人員共同見證下，熊熊燃燒的火炬點燃了池窯噴槍。董事長李志偉宣布光遠(yuǎn)新材低介電生產(chǎn)線技改項目點火成功。
在5G、AI人工智能浪潮下，需要重塑對“底層土壤”算力的高要求，服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心等升級迭代均促進(jìn)作為電子元器件支撐體的PCB需求提質(zhì)增量，其核心材料為高頻高速覆銅板，相應(yīng)的Dk、Df等性能要求需在生產(chǎn)過程中采用電子級低介電玻璃纖維等原材料來實現(xiàn)。光遠(yuǎn)新材低介電生產(chǎn)線技改項目就是為引領(lǐng)行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展，滿足高頻高速覆銅板市場需求而進(jìn)行的產(chǎn)線技改升級。在項目推進(jìn)中，公司科學(xué)管理、精心組織、通力協(xié)作，確保項目能夠如期點火。接下來，將嚴(yán)格按照預(yù)期目標(biāo)，高效運作，努力為客戶提供更為優(yōu)質(zhì)的低介電材料，不斷推動行業(yè)健康持續(xù)發(fā)展，為電子級玻纖行業(yè)進(jìn)步貢獻(xiàn)光遠(yuǎn)力量！
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