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公司高頻高速電子材料及低介電電子布應用技術研討會召開
發布時間：
2019-03-29
3月29日，高頻高速電子材料及低介電電子布應用技術研討會在光遠電子材料研發中心召開。
3月29日，高頻高速電子材料及低介電電子布應用技術研討會在光遠電子材料研發中心召開。公司作為主辦方，中國電子材料行業協會覆銅板材料分會為協辦方，協會秘書長雷正明、副秘書長祝大同、副秘書長董榜旗，特邀中國電子科技集團第十四研究所教授級高工楊維生參加研討會議，合作客戶生益科技、宏仁電子、華正新材、汕頭超聲、松下電工、斗山電子等，證券、銀行、十余家基金投資機構等，集團董事長李廣元，公司董事長李志偉、總經理寧祥春，以及LowDK項目組約80人參加。會議由總經理寧祥春主持。
研討會議上，雷正明秘書長代表協會致歡迎辭，對本次會議召開表示祝賀，希望能夠加強行業交流，取得共識，深化合作，努力做大做強電子材料產業；公司李志偉董事長代表會議主辦方致辭，感謝行業協會、客戶、投資機構等大力支持，五年多來取得一定進步，受到行業一線客戶廣泛認可，表示將繼續秉承與世界同步的發展理念，在重點生產電子細紗、薄布的同時，依托電子材料研發中心業界專家在高頻高速電子材料方面尋求突破，力爭年內實現項目投產，為客戶提供更加優異的產品，共同推動行業發展進步。
總經理寧祥春對籌備高頻高速電子材料及低介電電子布項目進展和下步客戶合作等作了情況介紹；教授級高工楊維生作了題為《高頻高速基板用電子玻纖布對材料性能及可加工性影響探究》的報告；副秘書長祝大同作了題為《當前高頻高速電路用覆銅板發展的新特點及對低DK玻纖布的性能需求》的報告；在專題報告后進行了熱烈討論，協會、客戶、項目組成員等就產品研發、技術創新、市場前景等深入交流，并對未來產品合作進行了展望。
研討會議議程結束后，集團董事長李廣元作了總結，對親臨研討會的各位專家就項目提出寶貴意見表示感謝，相信在協會領導關懷下，通過上下游企業精誠合作，共同努力，一定能夠把高頻高速電子材料產品做好，更好滿足5G通信要求，為中國電子材料行業發展做出新的更大貢獻！
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